中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户为日本公司。
蔡笃恭称，力成深耕硅通孔（TSV）技术已十多年，过去应用在CIS上，现阶段也可以应用于HBM，尤其是现阶段晶圆越来越薄，也需要更精细的研磨。力成公司已购入与晶圆厂同款的CMP设备，可以为客户提供堆叠技术。
力成同时携手华邦电开发2.5D、3D先进封装，现阶段已有开发项目，预计第四季度会有效益显现。其中，力成主要提供CoW与TSV技术，华邦电负责中间层（Interposer）制作等。
蔡笃恭表示，力成今年底开始会积极投入资本支出，用于新技术与产能，预计投资金额将超过百亿元新台币，且未来有望超过历史高位170~180亿元新台币。
展望未来，力成CEO谢永达表示，尽管今年西安厂交割会影响半年营收，不过在内存需求升温、先进封装需求强劲的带动下，今年前三季度公司营收有望逐季增长，且预计第三季度增幅明显，全年业绩也将优于去年。
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