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芯片产业有望开启新一轮繁荣周期，国产半导体设备如何乘风而起？
在全球终端产业需求回暖与技术升级的双重驱动下，全球半导体行业有望迎来新一轮的繁荣周期。在第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会（以下简称：CSEAC 2024）上，来自各大分析机构及企业的演讲嘉宾均对此趋势进行了提及与阐述。半导体产业进入新周期，对半导体设备和材料等上游关键环节有巨......
上半年全球5G手机出货量同比增20% 印度紧随中国成第二大市场
Counterpoint Research报告称，2024年上半年，印度已超越美国，成为仅次于中国的第二大5G智能手机市场，小米、vivo、三星等公司的平价机型推动了这一趋势。 该研究公司的数据显示，2024年上半年，全球5G智能手机出货量同比增长20%。......
美光量产12层HBM3E 36GB芯片，产品正在进行客户验证
美光推出适用于下一代人工智能（AI）GPU的量产版12层HBM3E芯片，内存堆栈容量高达36GB，速度超过9.2Gb/s。美光表示，目前正在将可供制造的（production-capable）12层第五代HBM（HBM3E）送交给AI产业链重要合作伙伴，以进行验证程序。 美光9月9日正式宣布推出12层堆栈的HBM3E内存。新产品具有36GB容量，旨在用于AI和HPC（高性能计算）工作负载的前沿处......
