硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰表示，本季业绩是低谷，第2季持平或小增，下半年需求将比上半年好，估计全年营收持平或个位数微幅增长，毛利率则持平或小减，明年展望会更好。
针对今年营运展望，徐秀兰提出以上看法。
环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，硅晶圆则是半导体上游重要材料。
环球晶今年即使营收不涨，获利也遭遇挑战。
不过，徐秀兰表示，今年到2026年硅晶圆产业前景仍乐观，AI将带动需求复苏。在物联网传感器应用、高速5G技术普及、卫星网络扩张、数据中心及AI崛起等因素推动下，业界预期，半导体市场规模将持续强劲年增长至2030年。
今年硅晶圆业绩动能有三项，主要是12吋磊晶片、抛光片，以及化合物半导体等。至于毛利率方面，影响因素主要是折旧金额增加，以及预期全球多个厂房所在地区的电价可能上涨。
有鉴于客户优先消化现有库存，徐秀兰预期，下半年营收将较上半年更健康，不过，相较于下游业者而言，景气复苏将有一至两个季度时间递延。
截至去年底，环球晶预收货款总金额约11.6亿美元，比前一次法说会揭露的12亿美元略减。
基于绝大多数客户持续履行长约，且虽然继续签订新约，但不会像前两年一样多，徐秀兰估计，今、明年的预付款总金额会下降，惟2026年又会有新一波长约签订与预付款入帐。
环球晶预计既有厂区扩产与新建厂区的资本支出约1,000亿元，其中约三成已于去年支出，五成将于今年支出，另外，约15%与5%分别于明年与2026年支出。
环球晶美国新厂目前按照计划建设中，规划今年底前送样，明年第一阶段产能可量产，至于后续第二阶段产能建设计划，徐秀兰强调，公司一向是掌握八成长约后才会投入扩产。
环球晶先前已公布去年财报，合并营收706.5亿元，年增0.5%，连三年增长，并续创新高，税后净利197.7亿元，年增28.6%。
谈及半导体产业发展，徐秀兰指出，2023年至2027年期间，预估AI将持续于半导体市场中保有最大的终端应用占比，且预测将具有最高年复合增长率。
环球晶也提到，根据Gartner公司最新预测，AI PC市占率将由2023年的10%增加至2025年的43%，而生成式AI应用手机的市占率则由1%增长至32%。
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