据市调机构IDC预期，随着智能手机等终端需求逐步回温，加上人工智能（AI）芯片供不应求，2024年半导体市场销售可望重回成长趋势，较今年成长20%。
IDC公布半导体产业发展最新预测，随着全球AI、高效能运算（HPC）需求爆发式增加，加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业将迎接新成长。
IDC估计，2023年半导体市场销售将减少约12%，2024年存储减产效应发酵推升产品价格，加上高价高带宽内存（HBM）渗透率提高，将成为半导体市场成长主要助力，推升半导体市场销售成长20%。
IDC表示，半导体AI应用将从数据中心扩散到个人设备；整车市场虽然成长有限，不过汽车智能化与电动化趋势明确，先进驾驶辅助系统和车用资讯娱乐系统将驱动车用半导体市场发展。
随着部分消费电子需求回温，与AI需求提振，12吋晶圆需求已于今年下半年缓步复苏，尤以先进制程复苏最明显。IDC预期，2024年晶圆代工业可望成长两位数百分比。
中国持续积极扩充半导体产能，只是美国禁令影响下，以成熟制程为主，且工控及车用芯片短期仍面临库存调整压力；IDC预期，成熟制程价格竞争可能加剧。
IDC表示，半导体2.5及3D封装市场可望高度成长，2023~2028年年复合成长率可望达22%。CoWoS方面，因应市场强劲需求，供应链产能将倍数扩张，并促进AI芯片供给畅旺。
IDC指出，亚太IC设计业者产品广泛多样，应用遍布全球，虽然库存去化进程漫长，不过库存调整逐渐告一段落，2024年亚太市场可望成长14%。
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