科技

芯片产业有望开启新一轮繁荣周期,国产半导体设备如何乘风而起?

在全球终端产业需求回暖与技术升级的双重驱动下,全球半导体行业有望迎来新一轮的繁荣周期。在第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会(以下简称:CSEAC 2024)上,来自各大分析机构及企业的演讲嘉宾均对此趋势进行了提及与阐述。半导体产业进入新周期,对半导体设备和材料等上游关键环节有巨......

美光量产12层HBM3E 36GB芯片,产品正在进行客户验证

美光推出适用于下一代人工智能(AI)GPU的量产版12层HBM3E芯片,内存堆栈容量高达36GB,速度超过9.2Gb/s。美光表示,目前正在将可供制造的(production-capable)12层第五代HBM(HBM3E)送交给AI产业链重要合作伙伴,以进行验证程序。 美光9月9日正式宣布推出12层堆栈的HBM3E内存。新产品具有36GB容量,旨在用于AI和HPC(高性能计算)工作负载的前沿处......

工信部:将统筹推进5G-A演进和6G研发创新

7月5日,国新办举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会。工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国在会上表示,近几年来我国信息通信业发展比较迅速,战略性、基础性、先导性的作用更加凸显,主要有以下几方面: 建成全球领先的信息通信网络。宽带网络实现从十兆到百兆、到千兆的快速增长,全国现在所有地级市建成了光网城市,实现了......

策辩:美帝霸权,再断一根支柱

策辩:美帝霸权,再断一根支柱

这次微软系统因为“群体打击”(CrowdStrike)更新,造成全球蓝屏大宕机的影响,已经有很多文章解读,这里不再赘述。 只是有两点不知道大家是否注意到: 一是微软系统是美网络霸权核心能力的基础。美国网络霸权众所周知,而微软系统的全球渗透率,和对全球用户的影响力,是每一个谋求信息产业自主权的噩梦。......

美国等掏空韩国半导体人才!三星和SK海力士成重灾区

美国等掏空韩国半导体人才!三星和SK海力士成重灾区

快科技6月30日消息,据媒体报道,全球半导体产业的人才争夺战愈演愈烈,韩国作为半导体制造强国,正面临前所未有的人才流失危机。...

彭博:美国正在考虑限制中国使用GAA制程技术

美国拜登政府考虑限制中国获取用于人工智能的人工智能芯片技术,特别是环绕栅极晶体管(GAA)架构,以阻止中国组装构建和运行人工智能模型所需的复杂计算系统。讨论中的措施仍处于不确定状态。...

机构:液晶电视面板价格“肯定”在4月份继续上涨

机构:液晶电视面板价格“肯定”在4月份继续上涨

【导读】中国科技行业洞察提供商洛图科技表示,液晶电视面板价格“肯定”将在4月份甚至5月份继续上涨。由于面板制造商控制产能利用率,液晶显示器(LCD)面板的价格也有所上涨,全球液晶电视面板供需依然紧张。然而,群智咨询(Sigmaintell)表示,市场动态正在发生变化。......

移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品,赋能无线连接巅峰体验

移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品,赋能无线连接巅峰体验

在2024年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出支持Wi-Fi 7技术的通信模组FGE576Q和FGE573Q ,这两款模组将以前沿的Wi-Fi性能突破无线连接边界,为下一代物联网和移动终端设备提供更佳的联网体验。......

封测厂商力成拿下HBM订单,最快2024年底量产

封测厂商力成拿下HBM订单,最快2024年底量产

中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示,人工智能(AI)时代来临,带动HBM高带宽内存需求强劲,力成新购买的设备预计第二季度初进驻,经过客户验证后,最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务,客户为日本公司。......

市场规模接近全球六成,我国平板显示掩膜版产业仍存短板

市场规模接近全球六成,我国平板显示掩膜版产业仍存短板

掩膜版又称光罩、光掩膜,是光刻工艺中的关键耗材,从应用角度看,主要分为半导体掩膜版和平板显示掩膜版。随着全球显示产业进一步向中国转移,以及在高世代、高精度市场需求的带动下,2025年中国平板显示掩膜版市场规模全球占比有望超过60%。不过业内人士强调,尽管我国掩模版行业发展速度很快,但还是存在产业链断层的情况,关键原材料和......

人工智能赋能下:从数字创意到金融科技,智能化带来新机遇

伴随人工智能、物联网、工业互联网等所带来的智能化浪潮,是未来科技发展趋势,因新技术的迅猛发展,各界积极利用新技术驱动产业智能化转型,尤其我国处在高质量发展时期,各行业对新技术需求剧增。 以数字创意产业来说,今年受疫情影响,企业运营成本上升,各行各业都在从内部强化协同效率,从外部强化数字营销竞争力。万兴科技作为数字创意......

瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估

瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出一款基于云的全新开发环境,旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境,可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。...

创新与责任 是科技巨头前行的双桨

创新与责任 是科技巨头前行的双桨

近段时间,互联网巨头相继投入大量资金及资源布局社区团购,仿佛继直播带货之后,社区团购成为资本及互联网巨头的又一宠儿。 对此,人民日报评论发表了《"社区团购"争议背后,是对互联网巨头科技创新的更多期待》一文,文章表示,社区团购是一个互联网通过商业模式创新改变生活的精彩故事,但互联网累积的数据和算法,除了流量变现,还有另一......

云从科技轻舟平台加码升级 全面保障校园防疫

疫情爆发以来,人工智能技术在防疫防控方面做出了巨大贡献。云从科技作为业界领先的人工智能国家队,争分夺秒地将AI技术运用于处理城市应急事件中,顺利部署多项防疫解决方案,与前线逆行者共同守护大家的生命健康。 为成功应对复工、复学需求,云从科技正式推出基于轻舟平台的疫情防控系统,运用领先的AI产品及解决方案,助力我国“新基......

Microchip推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合,以支持大批量应用

电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化,行业通常会使用压接式端子(press-fit terminal),因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合,以支持大批量应用。......